Tohum tozu, hava akışının itmesine tabi, yayılma odasına kadar yukarı hareket eder, çünkü yayılma odasının çapı daha büyük, hava akışı hızı daha düşük, malzemenin kendi yerçekimi hava akışının itmesinin üstesinden geldiğinde, böylece akış durumu oluşturur. Ancak akım durumu düzensizdir ve sıkı bir kontrol altında değildir. Bu, alt püskürtme ve kesim püskürtmesinden farklıdır.

Sıvı ortam, atomizasyon sisteminden sisteme taşınır ve nozel tarafından yukarıdan aşağıya doğru, malzemenin hareketinin aksi yönde son derece ince damlalara atomizasyon yapılır. Sıvı ortamın yüzey gerginliği tarafından inşa edilen sıvı köprü, toz malzemeleri birbirine yapışır, hacim oluşturur ve sonunda belli bir boyuttaki parçacıklar oluşturur.

Parçacık oluşumu aşağıdakilerdir:

Üst püskürtme ana uygulama alanları aşağıdakilerdir

Kurutma Uygulamaları

Hızlı kurutma malzemeleri için

Granül Uygulama Alanı

Tozu azaltmak

Mobiliteyi geliştirmek

Farklı bileşenlerin aktif maddelerin daha eşit bir şekilde dağıtılması

Tablet parçacıklarının basınçlılığını iyileştirir

Ürün yoğunluğunu iyileştirmek

Parçacıkların çözünürlük alanını iyileştirmek

Dağıtılmazlığı artırmak

Parçacıklar gözenekli çabuk çözünür parçacıklar

Kaplama Uygulama Alanı

Yağlı kaplama

Kaplama örtüsü

Nem geçirmez antioksidan kaplama

Renkleme Çatı

Ana teknik parametreler aşağıdakilerdir